머신비전 이미징 솔루션 전문기업 ㈜앤비젼(대표 김덕표)은 반도체 외관 검사 공정에 최적화된 고배율 현미경용

오토포커스(AF) ‘enAF TTL 모듈’을 6일 출시했다고 밝혔다.

 
‘enAF TTL모듈’은 기존 외부 반사 방식 AF 센서와는 차별화된 Through-the-Lens(TTL) 방식을 적용한 제품으로,

구조 단순화를 통해 설치 편의성과 시스템 안정성을 동시에 확보했다.

또한 다크필드 조명 환경에서도 유연한 적용이 가능하며, 외부 온도 변화에 따른 영향을 최소화해 공정 환경에서의 신뢰성을 높였다.

 
해당 제품은 실제 반도체 공정 속도 조건에서 성능이 검증된 시스템으로, 다양한 배율에서 라인 스캔 카메라의

최고 속도 구현이 가능하며 동시에 ±1/2 DOF 이내의 추종 오차 범위를 구현한다.

이를 통해 고속 고정밀 검사가 요구되는 첨단 반도체 공정에 효과적으로 대응할 수 있다.

또한 앤비젼의 독자적인 광학 설계를 적용해 기울기가 큰 웨이퍼 warpage(±20μm/50mm slope) 환경까지 고려했으며,

chucking stress 및 공정 중 발생하는 미세 변형 상황에서도 실시간 초점 추종이 가능하다. 

앤비젼 솔루션 R&D 센터 관계자는 “enAF TTL은 첨단 반도체 공정에서 요구되는 고속성과 정밀도를 동시에 만족시키는 오토포커스 모듈”이라며

“단일 모듈 기반으로 장비 설계 효율성을 높이고, 국내외 반도체 장비 제조사에 경쟁력 있는 옵션을 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.