
- 900 - 1700 nm SWIR/NIR-II
- 낮은 암전류(<500e-)
- 이미지 품질 최적화
- 전체 640 x 512 해상도에서 250 fps

Multi-stage thermo-electric cooling(TEC) 기술로 센서 온도를 -55도까지 낮추어(수냉) 기존 산업용 SWIR 카메라에 비해 dark noise를 크게 줄여 이미지 품질을 향상하였습니다.

250fps 전체 센서 프레임 속도와 2마이크로 초의 최소 노출 시간 덕분에 놀라운 디테일로 고속 이벤트를 캡처할 수 있습니다. 초공밍 하드웨어 트리거링과 결합된 NIRvana HS는 반도체 및 광전지 오류 분석 및 기타 고속 애플리케이션을 위한 탁월한 선택입니다.
| Spectrum | SWIR |
|---|---|
| Type | Area |
| Family | NIRvana HS |
| Partnumber | NIRvana HS |
| Resolution | 0.3 Megapixel |
| Resolution(H*V) | 640 x 512 |
| Sensor size (Image Circle) | 12.8 mm |
| Frame/Line Rate | 250 fps |
| Pixel Size | 20 μm |
| Interface | USB. 3.0 |
| Spectral Response | 900 ~ 1700nm |
| NETD | |
| Sensor type | 2D InGaAs FPA |
| Operating Temp | 0 ~ 30 °C |
| Temp. Accuracy | ±0.05°C across entire temperature range |
| Mount | C-mount; Spectrometer mount |
| Lens Focal Length | |
| Lens F/# | |
| HFOV | |
| Size | 184 x 114 x 114 mm |
| Mass | 3.3 |
| Responsivity | |
| Full Well | |
| Dynamic Range | |
| Quantum Efficiency | |
| Maker | Teledyne Princeton Instruments |
| 구분 | 파일명 | 다운로드 |
|---|---|---|
| 카달로그 | [2026년] 앤비젼 전제품 카달로그 | ![]() |
| 데이터시트 | [2023년] NIRvana HS 데이터시트 | ![]() |
"보이지 않는 내부 결함을 어떻게 검출할 것인가?"
HBM처럼 고집적 적층 구조가 복잡해질수록, 비파괴 방식의 내부 검사 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.
이번 영상에서는 앤비젼 SWIR 이미징 솔루션 전문가 노윤성 부장과 함께 SWIR 파장 대역을 활용한 투과 검사 기술과 실제 산업 적용 사례를 소개합니다.